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ChipMOS与业界联合开发基于RFID的晶圆厂物流系统 |
| 发布时间:2006年8月11日 点击次数:281 |
| 来源:SEMI 作者: |
据Semiconductor Reporter网站消息,ChipMOS公司近日宣布加入Oracle台湾分公司以及工业信息研究所合作联盟,共同为半导体供应链开发基于射频认证（RFID）技术的实时信息系统。 该项目的目标,是建立硅片中转过程中的实时定位信息系统和芯片探针信息采集系统,提高晶圆厂的产率和缩短流程时间。 ChipMOS董事会主席兼CEO S.J. Cheng认为,RFID技术在提高库存控制、效率以及保密性等方面具有巨大的潜力。该联盟的研发工作将提高客户对于生产状态信息的实时监控能力,缩短运营时间。 据ChipMOS称,赛普拉斯半导体也是该联盟的客户和参与者之一。 相关链接（英文）：http://www.semireporter.com/public/12779.cfm |
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