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Albany科技与Ebara共同开发先进CMP工艺 |
| 发布时间:2006年8月10日 点击次数:502 |
| 来源:SEMI 作者: |
据EE Times网站报道,日本Ebara公司6月5日宣称将以合作者的身份与奥尔巴尼（Albany）大学的纳米科技与工程学院（CNSE）联合研发纳米电子技术,这将是Albany纳米科技联合体项目的一部分。 此项目将以CNSE将作为半导体研发中心,投资500万美元,历时三年,主要对于设计开发先进的化学机械抛光（CMP）工艺以及300mm铜互连线的电解电镀工艺 这次合作的目标是提高工艺及硬件水平,来增强32nm节点的制造工艺水平。 Ebara公司的五名技术人员将会派往CNSE的Albany纳米科技联合体合作中心进行开发工作,另外公司还将在合作中心安装CMP设备与电子化学沉积设备各一台。 相关链接（英文）：http://www.eetimes.com/news/semi/showArticle.jhtml?articleID=188701551 |
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