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CMOS工艺向22纳米迈进,PullNano项目即将登场

发布时间:2006年8月10日 点击次数:471
来源:SEMI   作者:
 

据国际电子商情网站报道,一个把CMOS工艺推向32纳米和22纳米制造节点的欧洲协作研究项目PullNano,有望获得2500万欧元(大约3200万美元)的基金支持,以继续实施在2004年启动的NanoCMOS项目。

NanoCMOS网站消息称,PullNano项目受到欧盟委员会的肯定评价,据说这个为期30个月的项目合同原定从2006年4月开始,与今年6月底即将结束的NanoCMOS项目有两个月的重叠期。据报道,PullNano项目包含35个合作伙伴。

NanoCMOS项目的研究成果已经被汇编为一系列文件,其中概要介绍了针对45nm节点的原料、前端处理工艺、器件和系统架构、后端处理工艺、特征提取和仿真、设备和培训等等。PullNano有望在未来的两年半中,沿着相同的子项目线对32nm和22nm进行研究。

现在对参与PullNano项目的信息尚不得而知,但是,看看NanoCMOS的合作者即可得知。NanoCMOS项目的参与者包括:ST Microelectronics、飞利浦、英飞凌、飞思卡尔、Ion Beam Services、Magwel和Dolphin Integration,并得到IMEC研究院、CEA-LETI、CNRS、FhGIISB和德国Chemnitz技术大学的支持。为了获得35强的协作,PullNano项目有望吸引更多的大学加入。

NanoCMOS项目的预算大约为4620万欧元(大约5800美元),其中由欧洲联盟(European Union)提供2420万欧元的支持。看来PullNano项目也获得了类似基金的支持。对NanoCMOS项目的最终总结会预计7月4-5日在IMEC举行。


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