据EE Times网站报道，PC组装厂商Xenitis有意进入芯片生产行业，该公司正在努力获得官方政府的支持。

Xenitis将会从一个台湾公司获得技术支持，这将花费约2.5亿美元。在生产线的建设中，IIT(The Indian Institute of Technology)将扮演重要角色，预计基础建设完成一年后投入生产。印度政府预计将投入30%的资助，同时当地政府将提供相当于10%资助的300英亩用地。

位于Hyderabad的两个晶圆厂已经启动，位于Kerala的重点进行存储器代工的晶圆厂也被提议，Xenitis晶圆厂将成为印度第四个晶圆代工厂。

相关链接（英文）：
http://www.eetimes.com/news/semi/showArticle.jhtml?articleID=189400571