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借助在全球MCU市场占有率第一的优势,瑞萨科技作为最早加盟汽车开放系统架构联盟（AUTOSAR）的亚洲半导体厂商,似乎更热衷于帮助中国推出自己的相关技术标准,而不是把先进制造技术引入中国。
瑞萨科技目前在中国主要有北京和苏州两个封装基地,目前瑞萨北京厂,拥有月产量达3000万个生产能力的RSB,已作为瑞萨后道业务的全球主要生产基地。而瑞萨科技透露,以生产单片机为主的RSB,到2007年,月产能将由目前的3000万颗提升至5000万颗。主要从事MCU和LCD驱动器IC封测的瑞萨半导体（苏州）有限公司（RSC）员工数已达到700人。
瑞萨科技自称已率先成为世界上出货1亿颗SiP器件的公司。目前,瑞萨科技已将其SiP整个产品线定位于SIP（解决方案集成产品,Solution Integrated Product）的范畴,这些产品代表了瑞萨科技广阔的产品线与技术资源的整合,并建立了“系统解决方案集成产品（SiP）开发中心”,专门研发SiP技术 。不过,瑞萨科技（中国）汽车电子行销中心总经理杨峥嵘表示,公司目前还没将SiP技术移入中国工厂的计划。
瑞萨科技目前在中国设置了中国QA中心,及11个销售网点、2个生产基地、5个技术支持网点、2个研发中心。杨峥嵘表示,汽车电子是瑞萨闪存MCU的第一大应用领域,占到公司MCU业务量的27%。其中,SH705x系列发动机控制系统已被全球21家整车厂采用,2005年出货量达到1200万片。在中国,采用瑞萨科技32位内置闪存的MCU,已由中国汽车技术研究中心（CATARC）开发出解决方案用于一汽整车门窗安全系统中。
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本地化制造，不是争夺中国汽车电子芯片市场的要件
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