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日本芯片厂商联手 拟制定45纳米技术标准

发布时间:2006年8月9日 点击次数:293
来源:SEMI   作者:
 

据EE Times网站报道,日本芯片制造商东芝、富士通、NEC及瑞萨科技周二共同表示,它们已经同意加强合作,制定生产45纳米线宽芯片的技术标准。

东芝、瑞萨和日立三家公司曾于一月份成立了一家策划公司,调查成立半导体工厂的可行性。
这家公司将会本月底宣布解散。

就世界范围的半导体行业发展状况看来,现在并不适合再建立65nm工艺的晶圆厂。东芝、瑞萨和日立也表示,它们决定不再制定建造独立微芯片厂的计划。而随着45nm及更先进工艺技术的发展,制定45nm制程工艺技术标准非常必要。

东芝、富士通、NEC及瑞萨科技目前正为各自工厂的发展加强合作。

相关链接(英文):http://www.eetimes.com/news/semi/showArticle.jhtml?articleID=189400846


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