据Reed Semiconductor网站报道,英国《金融时报》称, 由于怀疑台湾投资方募集资金的能力, 北京计划投资3亿美元建设第三个半导体芯片项目计划受到置疑。

萨摩亚群岛注册的阜康国际投资有限公司(Fullcomp International Investment)计划投资3亿美元, 于3-4月份在北京开工建设一个晶圆厂。

消息人士透露, 由于阜康国际资金没有到位, 因此该晶圆厂建设准备工作趋于停顿。阜康国际计划从海外或者中国内地筹集上述项目所需资金, 虽然经过努力, 但目前资金仍未到位。

中国政府方面表示, 在阜康国际完成初期投入后, 将向该项目注入公众资金, 其中包括1亿美元建晶圆厂。

阜康国际董事长Leo Wu否认该公司募集资金遇到困难的传言。Wu称, 待政府完成该项目的环境评估后, 会推动该项目向前进展。

Wu称, 该项目被拖延的原因是等待环境评估工作完成。目前存在一些问题, 但一定能够促使项目进展。

目前北京有2个半导体芯片制造商, 一个是首钢集团下属6英寸晶圆厂, 另一个是中芯国际(981.HK)的12英寸晶圆厂。

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