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台积电向设计公司开放DFM支持环境 |
| 发布时间:2006年6月27日 点击次数:303 |
| 来源:半导体国际 作者: |
台积电近日表示,公司率先推出的“芯片可制造性设计(Design for Manufacturing;DFM)”服务内容,芯片设计人员可藉由通过台积电验证过的设计工具,直接取得这些资料,进一步提升分析效率。 |
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