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一种新型图形化衬底检测方法被发明 |
| 发布时间:2006年8月9日 点击次数:302 |
| 来源:SEMI 作者: |
据reed-electronics网站报道,美国加州,Zongqiang Yu发明了一种可以检测图形化衬底(如光掩膜板等)的多余颗粒、特征图形、图形缺陷等的方法。 该方法主要是：图形化衬底被一个含有激光扫描的光学系统所照射,通过收集和探测系统的发射光和反射光来对衬底进行表征。表征的结果将与标准样品或数据库进行比对,以评估衬底的表面质量。 相关链接（英文）： |
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