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应用材料西安研发中心破土动工 |
| 发布时间:2006年9月6日 点击次数:454 |
| 来源:SEMI 作者: |
据Semiconductor Reporter网站报道,应用材料位于西安的全球研发中心4月10日破土动工。该中心将为应用材料全球分支机构提供工程和软件方面的服务支持。 该中心占地25英亩,使用面积10.6万平方英尺。将被用于200毫米半导体体设备的开发和改进。 “应用材料位于西安的研发中心将加强我们对纳米制造技术的提供能力,并且成为我们20年来领跑中国半导体设备市场的证明,”应用材料总裁兼CEO Mike Splinter说。 该公司表示,该研发中心将缩短该公司产品的研发周期,并为全球工程项目提供支持。 应用材料1984年进入中国以来,现在在上海、北京、天津、无锡、苏州以及昆山拥有400名雇员。应用材料将持续加强其位于奥斯丁,德克萨斯,以及加州硅谷的批量系统制造能力。 相关链接（英文）：http://www.semireporter.com/public/12739.cfm |
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