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Tower将为Alien生产RFID |
| 发布时间:2006年9月6日 点击次数:295 |
| 来源:SEMI 作者: |
据Reed-Electronics网站报道,晶圆代工厂商Tower Semiconductor近期宣布,将为Alien Technology生产第二代RFID(Radio Frequency Identification)集成电路芯片,生产将由Fab2采用180nm工艺完成。 位于以色列的Tower预期RFID IC市场到2010年将增长到5亿至10亿美元。 Alien公司第二代RFID芯片中所含有的部分新型CMOS器件将与Tower联合开发,本项研发的重点在于芯片的低功耗需求。 此外,Tower还表示将为一家欧洲fabless公司生产混合模式集成电路芯片,涉及金额约1000万美元。 相关链接（英文）： |
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