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Toshiba实现多芯片组封装 可集成NAND闪存与控制器 |
| 发布时间:2006年9月6日 点击次数:288 |
| 来源:SEMI 作者: |
据EE Times网站报道,Toshiba America Electronic Components Inc.近期发布了一项多芯片组封装技术,除了标准化MCP存储器芯片外,可以集成Gb级的NAND闪存和SD卡接口控制器。 此款GB MCP封装将于8月实现大规模量产,并在市场中与M-Systems Flash Disk Pioneers Ltd.和Samsung Electronics Co. Ltd.等公司的产品展开竞争。 该技术可以实现带有SD卡控制接口的2Gb NAND闪存的封装,可以实现应用于手机的集成标准MCP存储器的芯片封装,包含LP SDRAM和NAND闪存或PSRAM和NOR闪存。 该封装尺寸为18mm长、12mm宽、1.2mm高,重量仅有0.5克。 相关链接（英文）： |
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