 |
 |
 导航:老古开发网首页→文章索引→文章分类→半导体→[Gartner最新预测，全球晶圆代工今年前景乐观]
|
| | -文章搜索 - 最新文章 - | |
Gartner最新预测，全球晶圆代工今年前景乐观 |
| 发布时间:2006年6月22日 点击次数:292 |
| 来源:半导体国际 作者: |
Dataquest研究主任表示,2006年第一季度期间晶圆代工业者的产能利用率,遵循以往淡季模式呈现下滑趋势,但幅度不若原先预期,2005年第四季度的需求似乎有延续之势,特别是在个人电脑（PC）相关应用部分。 虽然Gartner对于晶圆代工业2006年的前景更为乐观,却将2007年预估增长率从23％调降为18％。不过该机构认为2008年晶圆代工业将景气大好,预估总营收将增长超过30％,达到将近350亿美元的规模,但2010年将减少为330亿美元,总计2005～2010年期间复合年增长率为12％ 。 |
|
|
|
 欢迎进入老古论坛进行讨论
[半导体] 相关文章:  三菱住友将投资近10亿美元建12英寸新厂简介:
据彭博资讯（Bloomberg）报道，全球第二大硅晶圆厂日商三菱住友（SUMCO）正式对外宣布，为因应市场需求，将投资约9.98亿美元在日本伊贺县伊万里市兴建12英寸硅晶圆新厂，预计2008年4月开始投产。 据悉，该新厂位于SUMCO既有的伊万里厂邻近4公里处，占地约27万平方米;SUMCO既有厂房的月产能为40万片（以12英寸计），通过增产，预计2008年4月前产能将达70万片（既有厂房为60万片、新厂为10万片）。 &n...... 英飞凌子公司奇梦达计划于今年下半年上市
中芯上海12英寸新厂07年实现试生产
正向电压极低的双高压Trench MOS(TMBS)肖特基势垒整流器
安森美完成LSI Logic晶圆厂1.05亿美元收购案
台积电推出DFM服务 提高65纳米产品设计时效性
采用高热效微型封装的20A和30A功率MOSFET
低电压双极迷你晶体管可处理6A的连续电流
应用于RF MEMS的可集成压力监控技术
先进光刻技术大步向前 |
|
|
|
下一个:
上一个: