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Blue29推出无电镀铜淀积设备 |
| 发布时间:2006年9月5日 点击次数:261 |
| 来源:SEMI 作者: |
据EE Times网站报道,初创半导体设备公司Blue29日前宣布推出其第一款产品：无电镀铜淀积设备。 据该公司市场总监Bill Lee表示,这款被称为CuSeal的设备适用于200毫米及300毫米工艺,主要用于铜上的钴覆盖层淀积。 Lee还表示,该设备将用于45纳米至32纳米工艺节点。这种可以自对准的铜上的钴覆盖层工艺将大幅提高工艺可靠性,使业界在降低器件尺寸的同时无需牺牲良率指标。 Blue29最初2001年由KLA-Tencor风险投资建立,现在是KLA-Tencor与Dainippon Screen的合资公司。 相关链接（英文）： |
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