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霍尼韦尔宣布其研制的新型热管理材料 |
| 发布时间:2006年5月9日 点击次数:313 |
| 来源:半导体国际 作者: |
这种新产品被命名为霍尼韦尔 PCM45F-SP 热接口材料,它使芯片制造商能够根据芯片设计形状,将相变材料制成各种各样的形状（也叫做芯片丝网印刷）。迄今为止,制造商一直要受传统带式相变材料形状的限制。 “这种新型材料既解决了一些重要的行业难题,又更具灵活性,因此我们的客户在半导体封装过程中能够最大程度地发挥它的使用价值。”霍尼韦尔电子材料部金属业务部门主管 Dmitry Shashkov 说,“我们在实施材料开发计划的过程中首先听取客户的意见,然后据此推出满足其需要的新型材料。” 由于制造商在努力寻求当今的高能量芯片所产生的巨大热量的散热方法,因此热管理就成了半导体行业面临的一个关键问题。如果无法散发这些热量,电脑芯片可能会降低寿命甚至完全丧失功能 。霍尼韦尔公司通过使材料能够将热量传导到其他地方,或者提供一种使热量散发到周围空气中的方法,帮助芯片制造商解决热管理问题。 相变材料是包含导热材料,并具备相变能力,它能够实现从固体到半固体或液体的相变。这种相变使这些材料能够填充芯片与材料之间的微小间隙,从而提供了一种更有效的散热手段。 过去,这种相变材料仅具有带卷的形式提供。在半导体封装过程中,会将小型相变材料衬垫固定在所需位置。这种新型丝网印刷格式使制造商能够根据自己用来对半导体芯片进行设计布局的丝网印刷设计方案,将材料制成多种多样的形状。 |
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