Toshiba获得Staktek芯片层积封装技术授权

据Semiconductor Reporter网站报道，芯片层积技术开发者Staktek Holdings Inc.近期宣布，公司已经授权Toshiba Corp.采用层积封装技术制造NAND闪存。

我们很高兴产品可以采用Staktek的领先技术，Toshiba半导体执行副总裁Shozo Saito表示，与Staktek合作将进一步提升我们的客户满意度。

超过1.85亿采用Stakpak技术的Stakpak已经交货，通过闪存层积解决方案，我们的市场将在增长的存储器市场中不断扩展，Staktek总裁和CEO Wayne R. Lieberman表示。