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Toshiba获得Staktek芯片层积封装技术授权 |
| 发布时间:2006年9月5日 点击次数:279 |
| 来源:SEMI 作者: |
据Semiconductor Reporter网站报道,芯片层积技术开发者Staktek Holdings Inc.近期宣布,公司已经授权Toshiba Corp.采用层积封装技术制造NAND闪存。 我们很高兴产品可以采用Staktek的领先技术,Toshiba半导体执行副总裁Shozo Saito表示,与Staktek合作将进一步提升我们的客户满意度。 超过1.85亿采用Stakpak技术的Stakpak已经交货,通过闪存层积解决方案,我们的市场将在增长的存储器市场中不断扩展,Staktek总裁和CEO Wayne R. Lieberman表示。 相关链接（英文）： |
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