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资本支出比率处于历史低位,部分缘于IC制造外包

发布时间:2004年10月15日 点击次数:213
来源:电子项目博览网   作者:
 

市场研究公司Strategic Marketing Associates(SMA)日前发布报告显示,尽管2004年半导体产业资本支出将获得了53%的增长,达到466亿美元规模,但是资本支出与芯片销售额的比率仍然在一个十分低的水平。 

    报告也指出,韩国三星电子公司已经从英特尔公司手中夺走了垄断12年之久的资本投资额最大公司的宝座。同时,SMC指出,根据全部资本开支,2004年的比率将仅有21%。而在2000年和1996年产业情况出现好转时,这个比率分别达到了30%和34%。 

    SMA总裁George Burns表示,“换句话说,半导体设备销售商和晶圆厂建设商无法像以前的产业好转那样获得更多的订单。” 

    半导体行业中资本开支情况参差不齐,一些公司花费更高。Burns指出,比较那些资本支出增长和减少的公司的类型,就可以部分解释总体资本支出下降的现象。 

   “DRAM公司、晶圆制造商将会扩大投资,其中DRAM行业资本开支将增加60%,而晶圆代工领域的开支则会出现翻倍。但在非DRAM和非晶圆代工领域,资金链依旧紧缩,资本支出只增加32%。十年以前,非DRAM和非晶圆代工领域占全部资本开支的78%,但今天这个比率已跌落至48%,许多公司已把他们的生产业务外包。” 

    Burns表示,由于芯片制造流向晶圆代工厂商,芯片制造设备的市场更为集中。2000年10大资本支出大户仅占所有资本支出的45%,而2004年这一比率提高到了53%。 


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