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硅片打标系统

发布时间:2006年4月21日 点击次数:232
来源:半导体国际   作者:
 

       SigmaClean及SigmaDSC硅片系统均采用了专利技术的激光组件,同时系统保障了Debris-Free技术,提供了最高达250片/小时的处理能力。对于Dot-Matrix, BC-412, T7都有极好的识别度,可满足各类深浅标识的应用。由于GSI亦是唯一在FA方面进行大量投入的厂商, 所以此系统可以适合在各300mmFAB内现有FA及未来FA功能扩充的需求。


       GSI Group Inc., www.gsig.com

       Booth: #3575


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