美国国家半导体公司宣布推出一款内含复杂模拟区块的高集成度模拟电路，其特点是可为蓝牙 (Bluetooth® ) 及其他无线通信设备添加音频信号路径的主要功能。美国国家半导体这款型号为 CP3SP33SMR 的高性能音频芯片最适用于蓝牙和非蓝牙的免持听装置以及远程信息通信平台 (如耳机) 和汽车多媒体系统网关。

       CP3SP33SMR 集成电路主要面向无线终端装置市场，主要针对中、低端系统、售后市场辅助零件以至入门级系统等产品。这款集成电路内含全套音频路径 (业界标准数字信号处理器核心及高性能模拟电路) 以及线路互连模块，其中包括 CAN、UART 及 USB 2.0 等。

       美国国家半导体的 CP3SP33SMR 芯片采用 144 引脚的 BGA 封装，采购以 1,000 颗为单位，单颗价为 13.50 美元，已有大量现货供应。