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ASE与Powerchip成立存储器后端合资企业

发布时间:2006年9月3日 点击次数:215
来源:SEMI   作者:
 

据Semiconductor Reporter网站报道,组装与测试服务供应商Advanced Semiconductor Engineering Inc.和存储器制造商Powerchip Semiconductor Corp.近期联合宣布,将筹集5000万美元在台湾成立Power ASE Technology Inc.,重点提供存储器IC相关的封装与测试服务。

其中ASE将负担3000万美元,Powerchip将提供2000万美元。新公司将租用ASE在Chungli Campus的6800平方米的生产空间,并准备开始招聘新雇员和进行设备安装,预期今年第四季度实现量产。

ASE在高端核心逻辑电路和ASIC封装和测试服务领域中有着一定的历史,ASE Group主席Jason Chang表示,我们相信DRAM行业的发展将相对稳固。Chang将出任新合资公司的主席,新公司的其他管理成员将于近期被任命。

相关链接(英文):
http://www.semireporter.com/public/13791.cfm


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