美国商务部产业与安全局官员David McCormick近日在出席中国大陆与台湾地区半导体展望会议时表示，美国在简化其IC制造设备对华出口政策方面正在稳步推进。另有消息称，美国半导体产业协会（SIA）计划在2006年6月在北京召开其董事会会议，这是SIA成立近30年以来，首次在北京开会。

　　种种迹象表明，随着中国大陆半导体制造规模不断扩大、制造能力快速提升、市场需求持续增长，全球半导体设备、材料供应商为了继续向其股东交出漂亮的财务报表，而对中国市场寄予厚望。不过，狗年的中国晶圆厂资本开支计划及实现方式，可能让设备厂商重温2004年的好日子期望告吹。

　　尽管中国大陆最大的晶圆厂中芯国际（SMIC）目前仍处产能规模扩张期，但其产能提升的方式可能生变。中芯国际总裁张汝京日前在透露公司2006年资本支出计划时表示，公司将寻求以“策略结盟”的方式提高产能，预计2006年资本支出11亿美元，与2005年基本相当。值得注意的是，张汝京在2006年首次提出了“策略结盟”提升产能的思路。

　　2003年7月，中芯国际出价2.6亿美元股权换得摩托罗拉天津MOS-17厂。也许从该收购案中尝到了甜头，2004年底，中芯国际又与新加坡联合科技合资的成都封装测试厂，并于2005年10月投产。这种“策略结盟”的战略，对受设备快速折旧、向台积电赔款双重压力下的中芯国际，在不断提高产能的同时尽快缩短亏损期，无疑是最有效的可行之路。

　　在2006年的11亿美元投资计划中，中芯国际可能主要用于在成都及上海新建两座晶圆厂。其中，成都的新8吋晶圆厂是由中芯国际与成都当地政府合作兴建，按投资可能性分析，中芯国际在北京、上海自建新线均为12吋，所以在成都所建8吋生产线资金可能主要来自成都政府方面，而在产品制造工艺技术、生产管理及市场营销等环节上则由中芯国际负责，生产线待日后逐渐赎回也是有可能的。

　　目前许多欧美公司开始采取轻晶圆厂（fab-lite）策略，这也为中芯国际准备收购晶圆厂取得新产能方面提供了更多的选择机会。在今年1月，中芯国际与Infineon关于90nm DRAM制造工艺进行战略合作发布会上，张汝京就表示了IDM的fab-lite策略对中芯国际而言是个业务发展机会，现在看来还是中芯国际获取新产能的一个捷径。

　　2005年10月在上海开建的12吋线（Fab 8），应该是中芯国际2006年资本开支项目的重头戏，但该项目的设备采购阶段至少要到今年底或2007年，而其Fab 10（生产太阳能晶片）今年Q1就将量产。

　　华虹NEC正在着手兴建的12吋线，是设备供应商紧盯着的中国半导体设备采购的另一个大单。自从王宁国于去年9月出任华虹CEO后，总投资15亿美元的12吋线何时上马，就成了华虹NEC重铸辉煌的标志性动作。不可否认，华虹NEC的装机时间表，确实是2006年中国半导体晶圆厂资本实际开支额度大小的一个重要筹码，但这又取决于华虹NEC融资渠道的是否畅通，以及投资人是否认可华虹NEC的新规划蓝图。

　　去年下半年开始扩产的苏州和舰，今年上半年将完工，由于受台湾当局追查联电“违规”投资案影响，预计2006年不再会有大单释出。宏力半导体一直是不温不火，据悉现有产能利用率也是忽高忽低，而且近日还传出台湾业者在抱怨宏力低价抢单（0.18 μm报价相较于一般报价约低25%），面对此境，尽管宏力高层人员频繁更换，短期内扩产压力并不明显（尽管其厂房是按12吋标准所建），随着时间的推移，宏力最终被整合的可能性只会越来越大。除此之外，愿采购新设备的中国半导体制造商好像就不多了。

　　当然，散落在中国各地热衷于二手设备采购的半导体制造商还是层出不穷的，但这对国际领先设备供应商的吸力并不是很强烈。TEL中国总裁陈捷就曾表示，中国晶圆厂过于分散，这不利于设备厂提供贴身服务。

　　从中国半导体产业发展周期来看，设备商在中国的好日子可能在2007年会到来，因为有两年时间的“休养”，中国晶圆制造商要开始“生息”了。张汝京称，中芯国际2006年下半年有很大机会达到收支平衡，而在资本开支方面，张汝京也表示，视客户需求增长情况，中芯国际在今年下半年或会调高资本开支。不过，这种可能性将取决于中芯国际能否从股市中再次成功集资，毕竟中芯国际不甘心股市募资功能只在上市时一次性用完。