据中国半导体行业网报道，全球闪存卡的领先者SanDisk公司近期投资动作连连，除了与日本东芝宣布将携手建立第二座NAND闪存十二寸晶圆厂外，在大陆兴建自家首座芯片封装测试及记忆卡组装厂的计划，也终于在近日拍板定案。

SanDisk大陆封测厂将落脚上海浦西闽行区内的紫竹工业区，预计第四季小量投产，若依照SanDisk产能规划，这座后段封测厂的总产能将不亚于台湾NAND封测业者。

早在2006年初，SanDisk就评估兴建后段封测厂以提高自制率增加成本竞争力，其位置的考虑从上海张江高科园区内的泰隆厂房、外高桥区及浦西闽行区之紫竹工业区进行厂商考察后，现不仅选定紫竹工业区后，设备订单也已到位，以赶到2006年底前能到位量产，目前已规划的约220台打线机与50台上片机产能将在2007年初小量投产，而此厂房的最大产量已和台湾最大NAND Flash封测厂硅品相同了。

以往NAND Flash供货商韩系厂Samsung及Hynix封测订单大多自行生产，而日厂Toshiba及SanDisk订单则委外台湾力成、硅品与联测代工;原SanDisk在扩建第一座晶圆厂后，于2005年因应市场需求量大起而扩增产能，不过由于本身缺乏后段封测厂，故除既有的封测厂硅品与联测支持外，还另外评估了其它封测厂商，并决定2006年新增合作厂商力成、泰林与STATS-ChipPac（中国上海），现因SanDisk在中国自建的封测厂将于2007年初量产而让台厂有所顾虑。