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真空干泵 |
| 发布时间:2006年3月13日 点击次数:325 |
| 来源:半导体国际 作者: |
BOC EDWARDS www.bocedwards.com Booth: #3613 |
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LDS 300是Synova公司最新推出的激光切割系统(LDS),该系统以公司创新的水刀激光(water-jet-guided laser)技术-Laser Microjeta为基础设计而成,能够将最大尺寸300-mm的晶圆切割成尺寸最小为0.25 x 0.25 mm的芯片。与标准的切割方法不同的,Laser Microjet使用水射流来冷却材料表面,避免材料表面的热损伤。同时,水流也形成了一个自然的保护层,避免了沉积和污染物。LDS 300的优点还包括:卓越的切割效果,没有切割毛刺和碎屑;避免了传统切割方法在晶圆边缘产生的材料碎屑和裂痕;不存在机械应力,因此不会产生更高的叠片断裂应力;柔性工...... 立式炉管
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