据EE Times网站报道，市场调研机构Strategic Marketing Associates公司（SMA）公布最新调查报告称，今年美国半导体装备和原材料的需求将增长19%，明年将继续增长10%达到400亿美元创2000 年以来最高水平。 

在今年全球半导体晶圆工厂投资排名中，美国公司的投资将占全球投资总数的30%位居第一，排名第二的是日本和韩国的公司，它们的投资占全球投资总数的19%。

调研公司总裁George Burns表示，明年全球晶圆工厂的资金投资将破纪录的增长到620亿美元，今年全球的投资将实现两位数增长。从2004年开始的全球新的晶圆工厂的构建今年将达到新的水平，明年的投资将达到顶峰。George在一份声明中说：“我们了解到明年全球在晶圆工厂中将建立35条新的生产线，全部投入生产后它们制造200毫米晶圆的产能将达到每月200万个。”

为了满足全球对DRAM储存芯片和NAND闪存芯片的需求，在更多新的工厂投资中还将制造300毫米晶圆。在全部制造的晶圆中储存芯片的制造将占到三分之二。

东芝公司和SanDisk公司的合资企业将是全球晶圆工厂的领头羊。

在全球新的晶圆工厂构建中，美国的公司将继续保持领先地位，从2000年到2004年，美国晶圆工厂的投资占全球投资总数的30%，从去年到今年年底，美国的投资在全球所占的比例为20%。

相关链接（英文）：http://www.eetimes.com/news/semi/showArticle.jhtml;jsessionid=LL20HEGCEZAYGQSNDLSCKHA?articleID=190301316