据EE Times网站报道，日本半导体设备协会(SEAJ)近期发布数据，6月份全球芯片制造设备全球销售达到了39.9亿美元，相比去年同期增长50%。该数据是21个月以来最高的年增长百分比，需求预计将在2006年第三季度实现增长。

报告中指出，相比去年50%的增长是由于在中国实现了四倍的销售以及北美、台湾地区的销售增长。半导体设备订单的增长更是超过了营业额，增长超过了90%。强大的半导体需求促使芯片制造商不断的扩大其产能。

全球6月份的销售表现为：日本7.893亿美元，增长26.8%;北美8.524亿美元，增长100.7%;欧洲3.712亿美元，增长46.6%;韩国4.453亿美元，下降3.5%;台湾7.677亿美元，增长46.6%;中国4.436亿美元，增长353.8%;其它3.175亿美元，增长15.5%;总计39.87亿美元，增长50.0%。

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http://www.eetimes.com/news/semi/showArticle.jhtml?articleID=191902184