7月5日，中国半导体工业协会官员在上海接受美国EET记者采访时透露，国家新的扶持IC产业的政策已经制定完毕，将于今年下半年正式出台，以替代2005年被停止的，违反WTO规则的上一个版本。 
 
　　旧版政策规定对国内半导体制造商采取退税政策。2005年因美国半导体产业严重不满，通过中美谈判中止了该政策，但新版政策一直没有出台。

　　新政策要点如下：

　　1、对于研发，采取信贷和减税的复合优惠政策

　　2、对用于IC的固定资产免税

　　3、对半导体设计安排专项资金支持

　　4、政府设立专项基金扶持IC产业，基金启动时政府第一年投入1200万至2500万美元，以后按年增加。

　　此前有消息说新政策已报国务院，但没有透露细节。这次是新版政策细节的第一次被透露。