产品说明：

近日发布的第三代SiSonic贴片式麦克风——迷你SiSonic——应手机、Smart Phone、PDA、DSC、MP3等消费性电子产品制作日趋精巧的世界潮流，不但具有优异性能，而且由于独特的封装技术，可以整合更多的功能（包括可调增益和抗干扰音），使产品设计得更轻薄小巧。

迷你SiSonic的外观尺寸仅有4.72mm×3.76mm×1.50mm，可满足尖端消费性电子产品对零部件密度的严格要求。同时SiSonic可用于标准电压1.5～5V，工作温度可高达摄氏100℃。

凭借着微机电技术专利以及独特的封装技术， SiSonic系列贴片式麦克风与现有的电容式麦克风（ECM）相比有着非常显着的优势。SiSonic各系列产品均为卷带式包装，适用于各种标准自动选放（pick-n-place）以及表面黏贴设备。此外，SiSonic贴片式麦克风还符合业界及厂商对于无铅、耐热、防撞、防震和使用寿命的要求。

迷你SiSonic共有四款型式，包括标准全方位麦克风（内建或不含防电磁干扰/防无线电干扰），额定灵敏度为-42dB，以及集成预放麦克风（内建或不含防电磁干扰/防无线电干扰），可增强频率响应以及提升20dB的输出信号，额定灵敏度为-22dB。