卓联半导体公司 (Zarlink)推出的低密度 CES-over-Packet(分组网络电路仿真业务)处理器ZL50117 系列，均采用 23 mm×23 mm  324 引脚 PBGA封装，通过利用CES-over-Packet技术，该处理器可在以太网、互联网协议和多协议标签交换网络上按照相关的时钟和信号要求，无缝搭建起一、二或四路 TDM 通信“隧道”，从而使得网络运营商可以通过扩展城域以太网和无线网络，以有效的成本提供 TDM语音、视频和数据业务。www.zarlink.com