在全球化布局趋势下,设计开始向亚洲移转已经是一个事实。当多家规模庞大的半导体业者积极地在印度与中国大陆成立设计中心,以更佳的成本优势竞逐市场时,台湾地区也在开始反思：台湾的IC设计业者是否也已经做好准备,以应对这场善用全球资源的战争？

    在日前的一场公开演讲中,Cadence亚太区总裁居龙不讳言的说,“过去几年台湾地区IC设计产业的表现,在亚洲地区,是稍嫌弱了一些。”

    他将这个因素归咎于台湾设计业者并没有善用设计链资源。他解释说,目前IC设计产业已经进入全球化外包设计的时代,以美国的芯片公司为例,像是TI、英特尔等公司都已经在印度成立动辄数百甚至数千人的设计中心,将某个产品线整个移到印度设计。

    “这些规模庞大IDM业者受惠于外包设计趋势,能够进一步降低成本,使其产品更具竞争优势。”他认为,以目前的发展态势来看,“IDM业者与无晶圆设计公司相比,就发挥设计链效益的策略来看,IDM业者较无晶圆设计公司更胜一筹。”

    所以,面对产业大者恒大的趋势,全球化资源的善用与否更成为推波助澜的一大因素。居龙指出,“面对全球竞争,有规模的业者才有能力作资源的整合。大公司有更多的资源与管理制度,能够有效率的掌控位在全球各地的设计团队。”

    就亚太地区各地的IC设计产业发展来看,当然台湾地区目前稳居领先的地位,不过包括中国香港、韩国、印度、中国大陆等第也都在积极地发展。

    其中,印度、中国大陆当然是最引人注意的。居龙指出,“由于丰富的人才资源以及国际大厂纷纷成立设计中心,在先进设计方面,印度已经处于领先地位。”目前印度总共约有30多个设计中心,但居龙认为很快地印度就会成立IC设计公司,开发自有的产品。

    对于中国大陆设计产业的进展,居龙说,“此地的情况最是让人感到困惑。目前已有7个IC设计基地、400多家无晶圆设计公司的大陆市场,虽然真正赚到钱的人几乎没有,但大家仍然是持续地投资。”

    长远来看,即使有缺乏知识产权保护和资本市场不健全等因素,但居龙还是认为在中国大陆政府强力支持以及拥有广大内需市场的推动下,中国大陆芯片设计产业终究是会起飞的,“只是目前众多的无晶圆设计公司届时能存活的应该不多,我们得持续观察它的发展情况。”

    回过头来看台湾地区的发展,虽然目前仍然稳居全球第二大的IC设计中心,但是面对这样的全球化设计趋势,台湾的设计业者显然是较为不利的。居龙说,“善用全球化资源并不是台湾设计业者的强项,对于异地设计团队的管理更是没有经验。”