香港科技园公司日前宣布与位于上海的封装企业威宇科技测试封装有限公司(Global Advanced Packaging Technology,GAPT)签订合作备忘录,共同推动香港与中国大陆集成电路设计产业的发展。在中国国家科学技术部全力推行的“7+1”计划下,这项新举措将促进香港与中国大陆的集成电路产业更紧密合作。

    根据合作备忘录,香港科技园将把从事开发高端集成电路,并需要使用集成电路封装与测试服务的租户与孵化公司,介绍、推荐及建议予GAPT。同时,GAPT将把需要采用测试工程、可靠性测试及产品分析的客户,介绍、推荐及建议予香港科技园。GAPT的客户可选择在香港科学园寄存或更新其设备装置。此外,GAPT也考虑与香港科技园协调测试器设备,以提升使用率及扩展双方的共同利益。

    香港科技园与GAPT亦将考虑正式结盟,进一步为香港与中国大陆的市场提供服务。倘若结盟,香港科技园将提供测试工程服务,GAPT则提供集成电路封装与生产测试服务。双方将互相交流半导体产业的市场发展及相关新科技,尤其是集成电路的可靠性测试,并就晶圆测试及最终测试分享经验与最佳守则。

    香港科技园企业拓展及科技支持副总裁张树荣指出：“在‘7+1’计划之下,这项最新合作充份运用香港科技园与GAPT的优势,有助拓展共享资源与双方合作。香港与中国大陆的集成电路设计公司将享有从早期设计至推出生产的一站式集成电路设计支持服务。这项合作也为香港科技园日后积极配对如GAPT般享誉业界的集成电路组装或测试的公司,奠下巩固基础。”

    2003年,中国国家科学技术部高技术研究发展中心参观了香港科学园的设施后便成立”7+1“计划,为中国的七个集成电路设计产业化基地及香港科技园建立合作框架。香港科学园已成为该集成电路设计计划下的”+1“。位于香港沙田白石角科学园的集成电路设计/开发支持中心,专门为集成电路设计公司提供一站式服务,以支持由早期设计至推出生产的整个集成电路产品开发过程。集成电路设计/开发支持中心的设施,包括数据中心、电子设计软件中心(透过共享软件特许证提供按使用率收费的电子设计系统)、集成电路设计培训中心、设备完善的探测及测试开发中心、多项目晶圆服务体系,以及可靠性与产品分析实验室。