“ 整个EDA行业之所以没有大的增长，是因为大多数EDA公司都将竞争集中在核心产品上，在关联产品上没有相应的投入。其实行业真正的增长是来自于关联产品。”

　　EDA工具是通向最终产品的一个途径，因而“以客户为中心”非常重要，我们也会将这一策略一直贯彻执行下去。

---

　　美国EDA协会对2005年全球EDA市场的调研报告显示，整个EDA行业2005年的销售收入为45.7亿美元，仅比2004年的44.3亿美元增长了3%。由此可见，EDA行业依然没有迎来市场期望的大幅增长，而始终保持近几年缓慢增长的态势。究其原因，业界人士普遍认为，一是由于EDA工具已经不能满足当前IC设计向深亚微米发展的需求;二是由于目前大多数EDA工具供应商近几年商业模式的一成不变。

　　而在整个市场的低迷中，我们也看到了市场的一线曙光——EDA行业的老大哥Cadence公司2005年的收入达到13.3亿美元，比2004年的12亿高出11%，远远高于整个行业的增长水平。就此问题，我们专访了Cadence公司CEO Mike Fister先生。从与他的交流中，我们也许能够找到可以供EDA行业借鉴的一些创新之举。

　　EDN China：Cadence公司2005年销售收入较2004年增长了11%，远远高于EDA行业3%的平均增长率，您认为促进Cadence公司业绩高速增长的原因是什么？

　　Mike Fister：主要有三个方面的原因。一是我们在核心技术方面的领先优势，Cadence一直保持在核心的数字电路设计、模拟电路设计和实现工具方面的投入，这是我们得以发展的基础。

　　第二，我们一直在向核心技术之外的系统设计方面延伸。在我们11%的总增长中，验证等相关的产品收入增长了24%。我们的策略是用核心产品保持现有市场，而用验证、DFM、ESL等关联产品去占领新的市场。整个EDA行业之所以没有大的增长，是因为大多数EDA公司都将竞争集中在核心产品上，在关联产品上没有相应的投入。其实行业真正的增长是来自于关联产品。

　　最后一点，随着设计复杂性的增加，各个环节之间的关联越来越紧密，客户希望小的供应商能整合起来。而Cadence有非常宽广的产品线，我们可以为客户提供完整的解决方案，不管客户做什么设计，都可以从我们这儿找到他需要的工具，借助Cadence的产品来完成他们的设计，因而客户愿意和我们合作。

　　EDN China：在您担任Cadence公司CEO两年多以来，实施了一系列“以客户为中心”的市场策略。在新的市场策略中，2005年9月开始推出的“锦囊（Kits）”是非常重要的一部分，请问锦囊推出以后的市场反响和接受度如何？

　　Mike Fister：锦囊计划从2005年9月份推出以后，在和欧美一些大公司的合作中，效果非常好。因为锦囊不单单是工具，它更包含了流程、参考设计、技术服务、培训等方面，它是针对特定市场的一个完整的解决方案，因而它可以帮助客户更快地进入新的市场领域。例如RF Kits，对于以前没有做过RF设计的客户，在使用锦囊以后就很容易上手。此外，还可以帮助客户提高设计效率。通过采用锦囊这样一个完整的解决方案，客户可以非常快地完成设计，提高设计效率。

　　今年下半年，锦囊在中国市场上有了一个新的开始，我们希望重点扶持一些有前景的系统厂商和IC设计公司，帮助他们全面提高自主创新的能力。因为中国市场有些客户比较小，必须提供给他们设计环境，锦囊正好满足了他们的需求。

　　目前全球有1000多位技术专家在支持锦囊，对于中国市场，我们也会加强在这方面的人力投入，把国外用户的成功经验最快地带给中国的用户。

　　EDN China：新的策略给公司带来了很大的变化，接下来Cadence的市场策略会不会有新的调整？

　　Mike Fister：今年上半年的时候，我们和分析师开了一天的会。大家认为，作为一个领导型的公司，我们需要提出一个战略蓝图，根据这个蓝图，我们要带领这个行业朝既定目标前进。在此过程中，我们要尽力使我们所走的每一步都不偏离这个目标。因而大家都希望我们能有一致的策略贯彻执行下去，同时，经过时间的检验，我们发现我们的策略非常有效，所以公司战略目前不会有大的调整，那就是继续加强核心业务，同时在两个相邻市场继续拓展。

　　此外，EDA工具是通向最终产品的一个途径，对于客户定义的产品功能，我们通过我们的工具帮助他们实现最终的目标，因而“以客户为中心”非常重要，我们也会将这一策略一直贯彻执行下去。

　　EDN China：设计和制造之间的衔接可以说是目前整个EDA行业中最薄弱的环节，您认为EDA厂商可以做些什么以帮助IC设计和制造企业跨

越此鸿沟？

　　Mike Fister：是的，设计和制造之间的确存在一个瓶颈，怎么样去解决这个问题，就是我们所说的DFM（可制造性设计）。以前我也是EDA厂商的一个客户，从我的角度，这是涉及端到端的整个设计过程中的一个问题。

　　首先，从制造的角度，目前有很多问题需要解决，例如：成品率、功耗、频率、性能、频率和性能之间的平衡等。而从EDA角度，以前EDA厂商只提供单点工具，而不是整体的解决方案。现在情况有所变化，因为传统的EDA工具只关心面积和性能这样的二维空间，而现在加入功耗后，变成了三维;再加入成品率，变成四维;加入频率，变成五维……我们会针对这些问题做整体的优化。

　　其实这也是一个互动的过程。今年我们会在制造这一块，针对客户特定的在制造方面碰到的问题做一些优化的工具或者解决方案，例如针对成品率、功耗等推出相应的工具。