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第31541篇:英飞凌推出首款采用晶圆级封装的BAW滤波器

发布时间:2006年7月13日 点击次数:810
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  英飞凌科技股份公司推出了的BAW(体声波)滤波器产品家族的最新成员。英飞凌推出的全新双工滤波器——NWX2015CR和NWX2015CT是全球首款采用WLP(晶圆级封装)工艺生产的BAW滤波器,它们可降低3G手机的生产成本和主板空间占用量。

  NWX2015CR(通带:2110—2170MHz)和NWX2015CT(通带:1920—1980MHz)经专门设计,可最大限度提高功率放大器-双工器射频前端模块的接收灵敏度和功率效益。英飞凌NWX2015 BAW滤波器的插入损耗、阻带衰减和隔离度,能够在整个运行温度范围内保持稳定,此外,其晶圆级封装大大降低了模块集成的成本,因此该滤波器能够满足3G UMTS 手机的主要功能要求。

  WLP工艺“遮蔽”了通常售给客户的裸晶,从而简化了模块集成,避免了费用高昂的密封封装。因此,它可使手机前端模块的生产成本最多降低25%。此外,采用WLP工艺接合滤波器晶圆,可实现极大的灵活性,因此能够让制造商将模块尺寸降低30%。

  英飞凌已向领先的手机制造商和射频模块厂商提高了1亿多只BAW滤波器。高速3G无线通信网络的开通,激发了用户对轻薄型3G手机的浓厚兴趣,继而推动了BAW滤波器市场需求的强劲增长。据市场分析师的研究,手机BAW滤波器细分市场的增长率,是整体手机市场的四倍。

   NWX2015CR和NWX2015CT UMTS/W-CDMA 双工滤波器目前已开始试供,量产预计2007年(日历年)年中开始。样品定价为0.40美元/只。

  这两款产品目前正在旧金山MTT国际微波研讨会(6月11日至16日)英飞凌展台(1023号)上展出。

 


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