日本村田制造所(Murata Mfg)推出用于CDMA800终端的SAW双工器——SAYSW836MAF0F00。该器件体积小、重量轻，采用先进的倒装芯片封装形式，因而尺寸可减小至3×2.5×0.80mm，只有该公司先前产品的52%。
    
    
     该产品具有较低的插入损耗和较高的隔离度，得益于优化的压电材料和电极设计。该产品还具有很高的抗热冲击性能，由于采用了高功率耐用薄膜成型工艺，50℃、1W下寿命可达5万小时，支持无铅焊接如Sn-Ag-Cu，可承受回流焊接温度达260℃。
    
     SAYSW836MAF0F00在今年3月开始月产量达2百万，预计10月月产量可达5百万。