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“让我们回到未来,在2015年,我们位于中国成都的Fab 52芯片工厂,将采用11纳米制程工艺生产450毫米晶圆……硅技术的进步将加速计算与通讯的微观融合(Micro Convergence)和宏观融合(Macro Convergence),而这些融合也将反过来进一步推动硅技术向更高的层次发展”,在2003年春季IDF最后一天(2月21日)的主题演讲中,Intel公司CTO Pat Gelsinger先生做了这样的设想。
做为一名来自中国的IT专业记者,记者在现场第一时间向Intel公关部提问,“Gelsinger的话是否当真？”答案是,“Gelsinger先生只是用成都举一个例子,只是一个假设,不代表Intel确有此动议”。
但在记者看来,全世界这么多国家,这么多城市,偏偏用中国、成都举例子,至少说明中国市场和中国IT产业发展在Intel这样的全球产业巨人心目中的越来越重要的地位。
记者注意到,2002年5月,Intel公司CEO贝瑞特曾访问过中国的北京、上海、西安、成都四城市,并随后为在上海兴建的P4处理器封装测试工厂(A5T5)奠基。今年,这一工厂将正式投产。
早在1998年,Intel最高层曾参加过当年的成都电脑节,造成“万人空巷”的场面,曾为当地媒体所爆炒。
“由于每次公司高层访问成都,都造成了很大的轰动,所以在公司总部,提起成都,没有人不知道”,Intel公关部相关人士告诉记者。
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