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近日,领先的嵌入式设备互联解决方案提供商TransDimension（简称TDI）宣布完成其第二代On-The-Go（OTG）USB控制芯片并且通过了USB Implementers Forum (USB-IF) 协会的技术认证。与第一代产品相比,第二代USB OTG 控制器更加节省芯片资源,功耗进一步降低,从而将移动USB芯片领域的业界标准提升到了新的水平。同时据业界预测到2007年,全球USB端口使用数将由目前的15亿剧增到43亿。广泛的市场容量,必将使TDI的第二代USB OTG技术在包括机顶盒、移动电子设备、手机、MP3播放器、数码相机、打印机等在内的电子产品产生巨大影响。
USB OTG是USB On-The-Go的缩写,是近年发展起来的技术,由USB Implementers Forum协会公布,主要应用于各种不同的设备或移动设备间的联接,进行数据交换。特别是PDA、移动电话、消费类设备。而OTG技术就是实现在没有Host的情况下,实现从设备间的数据传送。例如数码相机直接连接到打印机上,通过OTG技术,连接两台设备见的USB口,将拍出的相片立即打印出来;也可以将数码照相机中的数据,通过OTG发送到USB接口的移动硬盘上,野外操作就没有必要携带价格昂贵的存储卡,或者背一个便携电脑。
TDI第二代控制芯片沿用第一代产品的高性能体系结构,TDI首创并通过OTG认证的USB控制器,能以较少的CPU占用率获得较高的USB吞吐量,目前已在市场占据主导地位。 TransDimension的USB OTG IP核已经赢得了包括高通、摩托罗拉、NeoMagic和NEC等著名企业的订单,为大量的消费电子和移动产品的互联互通提供了便利。
TDI第二代控制芯片有两个端口,一个是专用主机端口,另一个可用作主机端口、外设端口或OTG端口。它使用全套基于SoftConnex 的USB软件栈,曾经被连接在兼容性测试器上和其它设备进行测试,不仅成功地实现了数据传输,而且保持了极好的时序关系,从而保证了可靠的互操作性和数据传送。
USB-IF兼容性工作组为主要的USB OTG集成商提供了一个论坛,根据OTG电器和协议兼容性规范来监督OTG双重角色设备的测试。为了对技术规范进行补充并在实际产品中进行兼容性测试,USB-IF制定了要求非常严苛的兼容性规范。通过这个级别测试的产品将会被列入集成商名单,并且有权使用USB-IF的标识图案。
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