北美半导体设备暨材料协会(SEMI)最新公布统计数字显示，4月份整体设备的订单出货比(B/B Ratio)由3月份的0.78上升至0.8。但若分前段晶圆制造及后段封装测试的设备来看，前段B/B值还处于0.77，但后段B/B值已达到1，与2003年中旬半导体市场景气复苏时走法相同，都是由后段封测市场先复苏。  
 
　　由SEMI公布的半导体设备资料来看，后段封测设备B/B值早自去年9月见到0.64低点，就开始一路往上走，至今年4月B/B值达到1，已经连续七个月处于上升趋势，与前段晶圆制造设备订单金额仍未有明显增加，B/B值仍处于0.75至0.77的情况来看，的确有十分强烈的对比。

　　数据显示，今年以来，后段封测设备订单金额往上逐月增加，4月份订单金额增加幅度更一举上升约8%，达1亿5500万美元，代表封测厂已经开始有增加资本支出采购设备扩产动作，看好下半年封测市场景气不言可喻。

　　台湾一线大厂日月光、硅品等公布的4月份营收仍微幅低于3月份，但二家公司日前对第二、三季的景气预估均已往上看。日月光董事长张虔生对下半年景气十分乐观，表示今年营收成长率达二位数成长目标不变。 

　　硅品董事长林文伯则认为整个封测市场会成长到2008年，今年市场产能经过供需调整后，年底就豁然开朗。