飞思卡尔半导体和Cadence设计系统有限公司联合签署了一份为期多年的合作协议，该协议旨在提高飞思卡尔的行业竞争力，改善其产品设计效率，并缩短先进硅片产品的交付和上市时间。

       为了取得以上目标，两家公司以协议的形式将长期的合作伙伴关系确定下来。在协议中，Freescale指定Cadence公司为其电子设计自动化（EDA）软硬件和服务的主要供应商。两家公司将合作开发EDA解决方案，用于为无线、汽车、网络和计算机市场开发出先进的半导体产品。此次合作的重心是低功耗、混合信号和高性能设计。

　　此次合作将使两家公司互惠互利，其合作开发的产品和技术解决方案将能够更好地满足两家公司在各自领域的当前和未来的市场需求。

       该协议要求对设计流程和方法学进行整合，这使Cadence公司能够针对Freescale当前面临的设计挑战而开发出更为及时高效的解决方案。依据该协议，Freescale能够获得Cadence公司全部的软硬件和服务资源，这包括：Cadence Encounter 数字IC设计平台、Virtuoso 全定制设计平台、Allegro硅-封装-电路板和协同设计平台、Incisive功能验证平台以及可制造性设计技术 (DFM)。

       对于Freescale来说，此次合作只是其整合设计技术运作并跨组织建立起通用的设计工具和流程的宏伟蓝图的第一步。为了减少冗余、提高效率和降低成本，该公司已经减少了其EDA供应商的数量， 而Cadence公司将成为Freescale的EDA工具和服务的主要供应商。当然，Freescale也将一直关注其他厂商，并从中挑选合适的专业EDA技术为己用。