DEK公司推出独具成本效益的封装解决方案。DEK已成功开发高产量的晶圆背面涂层工艺，可在批量挤压印刷平台上实施，并超越大部分晶圆加工专业厂商所要求的总厚度变化 (Total Thickness Variation;TTV) 要求，即小于 +/- 12.5 um。DEK这项新工艺与底部充填或点胶镀膜工艺兼容，通常用于剪切前半导体晶圆背面涂敷标称厚度为50 um的涂层。

　　DEK全球应用工艺工程部经理Clive Ashmore称：“对于任何晶圆背面涂层工艺来说，TTV是关键的成功因素。通过这项最新的应用技术，我们能够协助半导体封装厂商利用高精度批量挤压印刷工艺来提高产量及降低单位封装成本。”

　　DEK的晶圆背面涂层工艺使用的设备包括一个可选的晶圆送料器、DEK灵活的印刷平台和回流炉，其固有灵活性较专用的晶圆背面涂层机器更胜一筹。DEK系统能轻松地进行重新部署，以满足其它工艺要求;并具有高度的应用灵活性，使用户的投资回报更高。

　　DEK的晶圆背面涂层工艺与该公司的金属网板和乳胶丝网技术兼容。金属网板允许使用颗粒较大的填充材料如密封材料，以达到整体的平面拋光度。乳胶丝网则允许其它材料如热塑点胶等实现高速准确的涂敷。在任何情况下，机器性能和网板技术都是控制印刷厚度和保证大批量生产一致性的关键因素。