产品说明：

低带宽的TMD交换机平台主要包括ZL50010/11/12三款芯片，主控制芯片ZL50010具有高度的集成性，完成了以往5枚芯片的功能。ZL50010芯片具有可编程功能，可以定义数据传送的速度等等。ZL50010/11/12三枚芯片配合，可以构成一个完整的TMD交换机平台。采用24mm×24mm的160脚LQFP封装和13mm×13mm的144脚BGA封装。