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芯片制造子系统市场将下挫20% |
| 发布时间:2002年9月30日 点击次数:11 |
| 来源:中电网 作者: |
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上海先进半导体(ASMC) 日前表示,将于明年3月为其新建8吋晶圆厂安装设备,并于明年初夏开始生产芯片。ASMC为中国政府与飞利浦合资设立的晶圆代工厂,今年稍早动土兴建 8吋晶圆厂,计划采用0.35微米制程技术。 上海发言人表示,该公司计划在明年6月开始生产初级芯片,预计初阶段每月将能量产5000片晶圆。ASMC与飞利浦共同开发0.35微米制程技术。 上海先进人员指出,公司着重在模拟芯片、EEPROM、功率IC及其它产品的生产上,不会与新加坡和我国台湾地区的晶圆代工厂竞争。该公司发言人表示,将拥有CMOS制程技术,未来将着重在双极器件、BiCMOS的生产上。 ...... 东芝推出低耗电SD槽蓝牙模块
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