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Atmel推出符合 RoHS规范的版本 |
| 发布时间:2006年3月5日 点击次数:267 |
| 来源:电子产品世界 作者: |
所有的 PowerPC 微处理器产品推出了 LTCC（低温共烧陶瓷）版本,也称为 Hi-TCE陶瓷。这些独特的 Hi-TCE 封装开发允许 Atmel 以 LGA 形式或无铅 CBGA 形式为PowerPC 603R、745、755 和 7457 32位 RISC 微处理器提供符合 RoHS 规范并能够在商用和军用所要求的温度范围内运作的版本。 Atmel 的 Hi-Rel 微处理器营销经理 Eric Marcelot 表示：“这是对符合 RoHS 规范产品的日益增长的市场需求的响应,我们的客户现在能够获益于创新的封装技术,这些技术正拓展 PowerPC 微处理器解决方案的使用范围。” Freescale 的数字系统部的行业营销经理 Glenn Beck 表示：“我们很高兴看到我们的合作伙伴 Atmel 透过利用其在支持高可靠性应用方面的宝贵经验为 PowerPC 生态系统的多样化作出贡献。透过为客户提供更多可靠性更高的选择,Atmel 提供符合RoHS 规范的处理器版本的这一举措完善了 Freescale 的 PowerPC 产品组合。” 这四款产品现可以少量供货。量产定于2006年第叁季度开始。 |
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