赛灵思公司(XILINX)与台湾联华电子(UMC)宣布,将其长期战略合作关系扩展至包括65nm及更精密工艺的技术开发。为了准备制造下一代赛灵思FPGA,双方通过联合研发已经在联华电子在台湾台南的300mm加工厂制造出65nm原型晶圆,其中包括实际可编程逻辑电路。此外,两家公司还宣布已进入将来开发45nm FPGA的前期工艺定义阶段。

十多年以来,赛灵思一直依靠联华电子作为其可编程芯片大批量生产的首要制造商,包括最近的90nm芯片。赛灵思总共有四个90nm FPGA系列和28种器件由联华电子制造,其中包括Virtex-4、Spartan-3E、Spartan-3L 和 Spartan-3。

“联华电子与赛灵思一起引领了几代工艺。我们希望将这一领先地位扩展到65nm及更精密工艺上,”赛灵思公司董事会主席、总裁兼首席执行官Wim Roelandts说。“自2003年推出全球第一款90nm FPGA以来,我们已经在 联华电子的12A代工厂取得了许多在技术和成品率上的突破。我们在65nm工艺上取得的早期成果,预示着我们将进一步取得成功,该工艺将最初用于我们的高性能Virtex系列。”

与其竞争对手不同的是,赛灵思继续执行多代工源的策略。赛灵思公司还宣布与东芝公司就共同开发下一代65nm级FPGA达成协议,并已成功生产出65nm FPGA原型晶圆,其中包括实际的可编程逻辑电路。东芝是目前全球少数几家能够批量生产65nm产品的制造商之一,而且该公司目前正在进行45nm工艺的研究和开发工作。两家公司还将研究继续合作的可能性,包括基于东芝的45nm工艺技术的FPGA的开发。

赛灵思介绍说,2004年10月签署的90nm加工协议的成功执行,为赛灵思与东芝之间在65nm工艺上的进一步合作奠定了基础。赛灵思旗舰产品90nm Virtex-4平台FPGA是在东芝位于日本九州大分市的300mm晶圆加工厂批量生产的。

Roelandts表示：“随着工艺的演进不断推动更新和更紧密的协作以及创新技术方法的出现,我们很高兴能与东芝这样与时俱进的公司成为合作伙伴。我们正在65nm工艺上充满信心地努力前进,因为东芝不仅是数字消费市场65nm技术的业界领导者,在45nm及更精密工艺的研究与开发方面也是业界的领导者。