在巴塞罗纳举行的3GSM世界大会上,英飞凌科技公司宣布,该公司已开始供应其最新基带处理器的样品。这种新型处理器支持数据速率高达7.2Mbps的HSDPA（高速下行分组接入）技术。该芯片的高集成水平使得英飞凌成为第一家为中端多媒体电话市场提供7.2 Mbps HSDPA数据速率的供应商。

       新型S-GOLD3H芯片是英飞凌著名的S-GOLD®基带处理器家族的最新成员。该产品扩展了该公司HSDPA移动电话解决方案组合,至今该解决方案组合现在包括基带处理器、射频收发器、功率管理IC、协议栈与APOXI应用框架。S-GOLD3H是英飞凌新一代HSDPA/WCDMA/EDGE多媒体参考平台MP-EH的核心。

       配备S-GOLD3H的英飞凌新一代HSDPA/WCDMA/EDGE多媒体平台MP-EH设立了新的行业标准。该产品是业内集成度最高的平台。除了EDGE全部4个频带,它还可以同时地支持WCDMA 6个频带中的任何3个及提供基于3GPP RELEASE 5协议栈的7.2Mbps HSDPA数据速率。MP-EH与其衍生平台产品MP-E+（面向2.75G电话）和MP-EU+（面向3G电话）使用相同的平台架构与设计概念,因此移动电话制造商可以快速地拓展他们的产品组合或轻松地升级到更高的蜂窝标准。

       MP-EH平台的关键组件包括：英飞凌S-GOLD3H基带处理器、英飞凌SM-Power3功率管理芯片、英飞凌SMARTi 3GE射频收发器（处理当前确定的六频WCDMA和四频EDGE）、面向蓝牙链接的英飞凌Bluemoon UniCelluar IC、面向AGPS定位的英飞凌Hammerhead芯片以及面向无线局域网的英飞凌Wildcard LP芯片。

       MP-EH平台以完整开发套件形式供应,其中包括协议栈、APOXI框架内的多种嵌入式应用以及软件开发全套工具。

       上市时间

       S-GOLD3H样品今天开始供应。MP-EH参考设计平台预计在2006年年中开始供应。预计到2007年夏季,中端多媒体电话制造商将开始量产。