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中国IC业遭遇国际IP纠纷趋多,信产部将开会研讨应对之策

发布时间:2005年12月9日 点击次数:222
来源:e代电子   作者:
 

  信息产业部软件与集成电路促进中心(CSIP)日前宣布,由该机构主办的“IP China 2005——中国首届硅知识产权(IP)峰会”将于2005年12月14日至16日在北京新世纪日航酒店召开。据悉,此次峰会将以“关注IP发展,促进IC创新”为主题,致力于探讨保护知识产权和建立健康的产业环境、如何进行有效的IP保护、如何发展国内自主知识产权的IP等话题,并发布中国政府对发展集成电路硅知识产权的支持举措,以及对最新的IP技术成果进行交流。

  主办方透露,参加此次会议的包括中国硅知识产权产业联盟、国内外的IP供应商(ARM、MIPS、Synopsys、TTPCOM、Mentor、Tensilica、LSI Logic、Verisilicon、ADC、智原科技、智芯科技、Silicon Image、MOAI、上海微科和四川登巅等),以及台积电、和舰科技、中芯国际、宏力半导体、华润上华、华虹NEC和上海贝岭等晶圆代工企业。

  按照会议议程,12月14日将进行有关IP标准与知识产权法务的培训,其中包括对中国IP标准现状的介绍,以及VSIA、OCP-IP和Spirit等三大国际IP标准组织在中国的发展现状介绍。此外,面对近年来中国IC设计企业所面临的越来越多的知识产权纠纷,此次会议将组织相关应对策略的探讨,并帮助企业分析如何制定专利战略。

  在12月15日的主题大会中,来自政府机构、国内集成电路领军企业、中国硅知识产权联盟及有关市场研究公司,将着重探讨国内外IP发展趋势的问题。而在12月16日的技术专题类研讨中,将围绕无线宽带及多媒体应用类IP核、嵌入式存储器技术等方面的IP交流话题展开探讨。

  值得注意的是,在12月15日下午的会议中,还将特别针对美国337调查,进行详细介绍及案例分析。


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