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我国去年产IC300亿块封装测试业待加强 |
| 发布时间:2006年2月9日 点击次数:227 |
| 来源:电子产品世界 作者: |
从近日在上海举行的第二届中国半导体首脑峰会获悉,去年集成电路(IC)产业总产量约300亿块,与上年同期相比增长36.7%,销售收入约750亿元,同比增长37.5%。预计2006年将继续保持这种良好的增长态势,产量将达到420亿块,销售额将达1020亿元。 快速发展中的集成电路(IC)产业,结构趋于合理,并逐步向国外先进标准靠拢。我国首先在半导体领域发展封装测试,走低成本战略发展道路。去年以来,IC产业调整结构,在保持快速增长的前提下,封装业在整个IC产业链总值中的比例下降,而IC设计业、IC晶圆制造业发展迅猛。2005年我国IC封装测试业收入约340亿元,同比增长约20.3%;而IC设计业和IC晶圆业的收入分别约为131亿元和280亿元,同比增长60.8%和54.5% 。封装测试在产业链总值中占45.3%,较之去年的51.8%有下降;而IC设计业和IC晶圆业的产值分别占到17.5%和37.2%。业内人士指出,尽管目前IC封装测试业仍然是IC产业链中的“老大”,但三业结构已逐步向国外先进标准靠拢,产业结构趋于合理。 在半导体首脑峰会上,半导体企业的高层还指出,我国封装测试业发展空间仍很大,在世界排名中仍然处于落后位置。 |
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