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英特尔65纳米芯片广泛采用铜柱块凸接合，实现技术领先 |
| 发布时间:2006年2月17日 点击次数:250 |
| 来源:半导体国际 作者: |
半导体芯片与系统反向工程与分析厂商Chipworks日前对英特尔65纳米Presler及Yonah处理器进行分析并宣布发现,微处理器中广泛应用了铜柱块凸接合技术(Copper Pillar Bumping “CPB”),把钢模连接到印制线路板。 Chipworks技术情报经理Gary Tomkins先生表示：“65纳米包含的硅片处理技术及延展硅是一套十分优异的技术。英特尔亦凭着此封装技术,跨进了一大步。” Chipworks资深技术分析师Dick James先生表示：“之前的英特尔处理器如Presscott,都是应用一般的覆晶(flip-chip)技术,配有铅锡焊球(lead-tin (Pb-Sn) solder balls)。而在Presler及Yonah处理器中,英特尔改变了处理方法,运用了镀金铜柱组成了钢模及板面的连接。相比起覆晶封装技术,此包装降低了含铅量,对于无铅设备同样如此。这是Chipworks发现的第一个处理器应用了如此先进的覆晶技术 。”覆晶组装的CPB提升了连接密度、电源及生热功能、机械能力及可靠程度。 |
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