日本报纸《读卖新闻》(Yomiuri)日前报导称，日本五大半导体制造商已达成基本协议，计划以大约2000亿日圆的代价建立联合工厂。这五家公司是日立、松下电机、NEC电子、瑞萨科技和东芝。这些公司均否认已达成协议。

　　在此前的9月份，日本几家主要半导体制造商也否认了《日本经济新闻》(Nikkei Shimbun)的一篇报导。该报导称这些厂商正在讨论建立一个合资芯片厂(joint venture foundry)，以生产系统芯片LSI。《日本经济新闻》的报导称，上述厂商确定了在2007年投产的计划，联合投资额为20-30亿美元。

　　但是，预计停滞不前的日本IC产业仍会出现一些变化。东芝和NEC电子最近组建了一个半导体联盟，这可能导致其芯片业务的合并。但瑞萨科技的总裁 Satoru Ito本月初的时候表示，该公司的首要目标是增强在微处理器方面的实力，而不是重组日本国内的芯片产业。