|
|
| | -文章搜索 - 最新文章 - | |
印度将在今年年底拥有第一座半导体封测厂 |
| 发布时间:2006年1月26日 点击次数:315 |
| 来源:半导体国际 作者: |
SemIndia主席、总裁兼首席执行官Vinod K. Aggarwal表示:“AMTP工厂是我们使印度向半导体制造基地迈进的第一步。” 有三处地点有望成为印度半导体工业园的所在地,目前还出于讨论阶段。据称将在2006年1月宣布最终位置,而AMTP也将位于选择的工业园中。 AMD印度分公司总裁Ajay Marathe表示,AMD合作伙伴和客户将从“印度制造”的半导体晶圆厂和AMTP封装测试厂受益。 印度半导体协会(ISA)主席Rajendra Khare则表示:“对于印度发展半导体制造业来说,建立ATMP工厂是符合逻辑的过程,我们欢迎SemIndia迈出这第一步。晶圆制造是硬件产业的核心,在发展优先程度上肯定排在最高 。”ISA评估,2005年印度国内半导体市场规模为12亿美元。 |
|
|
|
|
[半导体] 相关文章: 紫外热处理量产系统简介:
SOLA是半导体业界首套用于先进介电薄膜材料淀积后处理的紫外热处理(UVTP)量产系统,可独立控制各处理平台紫外光强度、温度和处理时间,专为300mm大批量生产而设计。它具有无可比拟的工艺可调性,可以解决多种薄膜的各种应用难题,包括晶体管水平高应力氮化硅薄膜(HSN)和互连层致密性或多孔性低–k介电材料。通过将紫外光与热处理结合,SOLA可以使薄膜材料的淀积后处理在较低温度下进行,这是与其它新材料例如硅化镍进行整合时所需的必要条件。 对于HSN薄膜,SOLA的紫外辐射可以促进原子键的重排和体积收缩,从而得到更高的应力以增强器件性能。对于多孔低-k薄膜,紫外辐射有效地帮助多孔前体...... 热交换器
IBM索尼东芝结盟挺进32纳米工艺,研发总计4亿美元
富士通着手建造第二座300mm晶圆厂,进行65nm逻辑产品量产
2006年半导体设备产业稳步向前,材料市场大增长
美国放松半导体设备对华出口政策
赛灵思与联电宣布扩展其长期战略合作关系至65nm工艺
德州仪器65纳米芯片工艺通过验证, 2006 年初投入量产
中芯国际0.18微米彩色-VGA. 传感器量产,推动CMOS图像传感器市场
台积电启用80纳米新技术生产芯片 |
|
|
|