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印度将在今年年底拥有第一座半导体封测厂

发布时间:2006年1月26日 点击次数:315
来源:半导体国际   作者:
 
到2006年年底,印度将会拥有自己的第一座半导体封装测试(assembly-test-mark-pack, ATMP)工厂,这是SemIndia在印度建立半导体制造产业链的第一步。据悉,这座新工厂将为AMD提供该公司在印度的半导体封装和测试。
  SemIndia主席、总裁兼首席执行官Vinod K. Aggarwal表示:“AMTP工厂是我们使印度向半导体制造基地迈进的第一步。”
  有三处地点有望成为印度半导体工业园的所在地,目前还出于讨论阶段。据称将在2006年1月宣布最终位置,而AMTP也将位于选择的工业园中。
  AMD印度分公司总裁Ajay Marathe表示,AMD合作伙伴和客户将从“印度制造”的半导体晶圆厂和AMTP封装测试厂受益。
  印度半导体协会(ISA)主席Rajendra Khare则表示:“对于印度发展半导体制造业来说,建立ATMP工厂是符合逻辑的过程,我们欢迎SemIndia迈出这第一步。晶圆制造是硬件产业的核心,在发展优先程度上肯定排在最高
。”ISA评估,2005年印度国内半导体市场规模为12亿美元。

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