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光刻机

发布时间:2006年1月26日点击次数:432

MA200Compact光刻机,适用于FAB中的光刻生产,功能更强大,结构更紧凑,精度更高。该设备不仅综合了SUSS 成熟的光刻、涂胶、显影技术,同时又融入了如DirectAlign®等新技术。DirectAlign®技术目前正在申请专利,它能确保3 Sigma在 0.5微米精度的情况下,扩展光刻工艺窗口,实现多种应用,如厚胶MEMS、硅片级封装、或者通讯器件。这些SUSS MA200Compac光刻机的新增功能,突破了目前超细间距金凸点工艺在分辨率上的局限。厚胶光刻对于MEMS工艺、厚胶光刻、凸点工艺和硅片级封装,都是必不可少的。MA200Compact配上高分辨率光学系统后,光刻胶在最大高宽比、膜厚大于100um的情况下,仍可达到近乎垂直的侧壁陡度。此外,MA200Compact支持SUSS 的SupraYield专利技术,该技术用于提高分辨率,增强精度、扩大光刻产能。利用SupraYield技术,即使在以往1倍步进式光刻机为主导的领域,接近接触式光刻机也成为了成本更低的选择。
SUSS MicroTec www.suss.com Booth：#4323

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