美国政府的一名官员日前表示，美国在简化其IC制造设备对华出口政策方面正在稳步推进，但仍然“有改善的余地”。
　　多年来，美国半导体制造设备厂商一直抱怨，由于美国实行过时并生硬繁琐的出口控制法规，他们在对华出口芯片设备方面与对手相比处于劣势。美国厂商还表示，授权流程过于缓慢和繁琐。
　　对于美国决策者来说，中国大陆确实是一柄双刃剑。一方面，中国大陆为企业提供了巨大的商业机会。另一方面，又存在一些国家安全问题——分析师称中国大陆可能会构成军事和知识产权(IP)方面的风险。
　　美国商务部产业与安全局的官员David McCormick在出席中国大陆与台湾地区半导体展望会议时表示，美国的出口控制政策必须符合中国大陆的实际情况。“我们会对中国大陆有所限制，”David McCormick表示，“同时，也有一些可取的商业机会值得把握。我们的长期政策是能够反映出这两种趋势所在。”他说，总体来看，美国的出口控制政策在不断发展，并且“还有改进的余地 。”但在向美国半导体制造设备厂商提供许可方面，他坚称美国政府在缩短这一过程的时间和环节方面正在取得“非常可喜”的进展。
　　另一方面，大约15年前制订的出口控制法规显然已经过时。“15年在该产业中相当于一个寿命周期。”他说，“提出该法规有些过时，并不为过。”